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更新时间：2024-06-20
中信证券研报表示,SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》,预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%,2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加,预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长,预计将带动...
更新时间：2024-06-20
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